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【產業：IGBT產業】
IGBT是兼有 MOSFET 高輸入阻抗及 BJT 低導通電阻的複合式功率半導體元件，具有功率耗損小、降低飽和壓的優點，適用於需高電壓、高功率的電器裝置，電動車即為其中之一。
IGBT零組件與模組主要被運用於變頻家電、太陽能發電、工業變壓、交通中牽引變流器與電動車控制系統。其中IGBT模組佔電動車所有成本的10%
來看Collaboraotr Junior林庚遠 柯傅蓉 柯采綾 陳羿勳 林妤蓁的針對IGBT的分析吧！
https://www.slideshare.net/CollaboratorTaiwan/igbt-242042639
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▍加速產業躍進的背後推手
#創業誌
宜特屬科技產業鏈中的服務業，從輔助客戶解決工程問題的角度出發，初期以服務IC 設計公司改善研發速度，陸續拓展至零件廠、系統廠、品牌廠，並與國際企業建立緊密互動合作。歷經24年的醞釀、發展與深耕，站穩亞洲驗證測試龍頭，幕後推手正是白手起家的余維斌。
📌看盡興衰起落 窮怕了！
余家原籍臺南西港鄉，家中數代仕官，在當地無論是財力及聲望都不容小覷。余維斌的叔叔們多以務農為生，唯獨父親擁有高工畢業文憑，因此外公便將多數的田地交由叔叔們繼承，父親則分配較多財產。
聽說都蘭山有藍寶石礦，加上政府推出開發補貼政策，余維斌的父親就這樣帶著全家大小和一個夢，移居臺東闖蕩。「圍繞在父親周圍的『蒼蠅』很多，不少人慫恿他投資，無論是賣買木材、開照相館、買地、種西瓜、薑、檳榔...想得到的幾乎都做過，但所有的投資全都虧得一塌塗地。」每當錢賠光了，父親就回頭當個小會計掙錢，之後又周而復始，相同戲碼不斷重覆上演。
記憶中，家裡開雜貨店時，由於債務實在太多，每天都能看到債權人在店門口站崗，只要一有客人上門付現，下一秒錢就被收走，最後甚至連房子也拿去抵押，一貧如洗。「在那個年代裡，女人沒有地位，一切都是男人當家說了算，直到父親大受打擊瀕臨崩潰後，罹癌的母親便一肩扛起照顧全家的重擔。母親總是疼我，對我寄予厚望，就算拖著孱弱的身軀依舊咬牙苦撐，排除萬難也要讓我完成大學學業，能有今天的成就和一切，全部要歸功於我的母親。」
從父親的身上體會到「做生意，真的很難！」但換個角度再看，那段記憶也成為余維斌在未來創業路上最重要的養分與驅動力，因為「真的窮怕了！很想～很想賺錢，我一定要活下去！」
退伍後，淡江物理系畢業的他聽說科學園區發展機會多，而且政府也有補貼，於是選擇先去半導體培訓中心接受專業訓練，之後進入工研院電子工業研究所服務，開始接觸電子分析技術。在工研院的6年裡，因為勤奮踏實和積極進取，獲得主管們高度肯定和喜愛，經常派他至歐美交流考察，獲得實地觀察市場的絕佳機會，了解電子產品故障分析的委外需求，結果意外嗅出臺灣還尚未開發的獨特生意-「開創IC電路缺陷修改服務」（FIB）。
📌傾聽 解決客戶的痛處
1994年余維斌毅然決然離開舒適圈，31歲的他找了幾位工研院同事與親朋好友集資1000萬後，勇闖創業路，「宜特科技」就在一間老舊的公寓裡成立，而這條路難走也是預料中的事，光是買下全臺灣第一部晶片檢測與電路修改FIB機臺就耗資950萬元，開業第二天沒想到會計又無預警離職，只剩他一個人校長兼撞鐘，白天勤跑業務拜訪客戶，晚上則窩在儀器前分析案件。
「當時我的存款只有20萬，靠著媽媽和妹妹的支持才硬湊足100萬元與友人合股創業。這世上還有什麼人可以讓你不用解釋太多，就心甘情願拿錢讓你去實現夢想呢？唯有家人了！因此我絕對不能輸，輸了就一無所有！」
當時，技術環境所開發出來的IC設計平均僅有30%～50%的成功率，無論是在定性及表現上皆無法達到目標，然而產生失敗的原因可能發生在IC晶片製程的任何一個環節與過程中。初期宜特從一周只能接獲幾個零星案件，每件費用約10000元，但憑著余維斌強烈的企圖心苦幹實幹，以及專業技術及服務的差異化，終於靠著口碑推薦，讓宜特業務穩定、逐步成長。
爾後，宜特逐年拓展新服務，包括故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）、化學/製程微汙染分析、訊號測試等，建構完整驗證與分析工程平臺的全方位服務，客群囊括電子產業上游IC設計至中下游成品端。「不僅僅是找出問題，更要幫忙解決問題，大幅縮短IC設計由概念到量產上市的時間，這對於研發競爭激烈的IC設計產業而言，十分重要。」
「當我們做完一項驗證工作之後，客戶還有遇到什麼問題嗎？還有什麼是我可以幫上忙的呢？」余維斌常常為了客戶的特殊需求，不斷斥資添購新的設備儀器，借位思考的態度，讓許多客戶與他之間不僅僅只是業務上的關係，更像是朋友和夥伴。
📌聚焦深化 持續不懈
隨著電子產品開發週期愈來愈短，產業競爭愈來愈激烈，驗證需求相對提高，他發現客戶不只是想要加速研發腳步，同時也希望測試新產品投入的市場預期，因此光從這兩項需求就可以再延伸出許多服務項目和解決方案。
「我們雖然不是萬能，但宜特具備各種工具、經驗與人才，在硬體、軟體、材料分析上都有能力提供客戶專業協助，幫助電子零件加速研發，並且保證品質良好，甚至在產品尚未開發之前就預先協助客戶評估成本及了解產品能否申請專利，透過分析協助客戶進行客觀判斷，正是宜特的服務強項與核心價值。」
2004年宜特掛牌上櫃，至今除了金融海嘯那一年虧損之外，其餘每年每股獲利幾乎都在4元以上，而且從成立至掛牌上櫃之前都未辦過現金增資，這個成績使得股東們和當初支持他創業的親友們都非常佩服，當然也讓大家的荷包滿滿，投資報酬率暴增。
如今，宜特陸續在大陸、日本、美國等地拓展營運據點，並成為國際知名且具有公信力機構——IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CNAS認可的實驗室。同時在國際大廠的外包趨勢下，扮演獨立品質驗證第三方公正實驗室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、DELPHI、Continental Automotive、ISTA、HDMI等品牌大廠供應鏈驗證認證資格，服務項目高達800多項，客戶數超過6000家，年營業額突破28億元。
「專心一致把『自己最強的東西』與『客戶最在意的東西』做到最好、最大，只要能幫助客人解決問題與困難，發揮自身價值，一切自然水到渠成。」多數創業者對於「這個事業能否投入」以及「規模要做多大」都有強烈的不確定感，他建議不妨先從檢視企業能力與團隊強項開始著手，「看懂自己的優點在哪裡是最難的，因此評斷的標準應該來自於外界。」藉由外部顧問、業界高手的請益與協助，將企業的定位與優勢搞清楚。
倘若公司尚未具備強而有力的核心項目，建議伺機而動、小規模的做，降低創業風險；若是公司本身已具備特殊技術或市占率不錯的項目，便可以再深入思索這些項目與未來趨勢兩者之間，能否找到共同的交集。「趨勢大家都知道，問題是在這個趨勢裡，『你可以有什麼角色？』」
余維斌認為，如果無法從中去創造一個產品、服務或客戶價值，千萬不宜貿然投入，因為商機背後也隱含著大家爭先搶食的危機，因此，「不用做多，只要聚焦」，在特定領域將1、2樣項目做到最突出、做到發光發熱，企業價值自然顯而易見。當企業穩定成長後，再進一步思考是否要與其他佼佼者策略聯盟、合資……等，以擴增產品或服務的深度與廣度，提高企業競爭力。
📌五大趨動 後勢可期
在物聯網、5G通訊、汽車電子、人工智慧、先進製程五大需求驅動下，余維斌乘勝追擊擴大投資規模，2017年10月將總部進駐新竹科學園區，廠房從原來的3000坪擴充4倍為12000坪，吸引各國大廠陸續到宜特進行新廠的驗證及洽談長期合作，目前握有的訂單已攀升至歷史高點，成果逐步展現在業績與獲利上。此外，隨著車用電子產品功能愈來愈多元，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)成為車用電子、電動車不可或缺的必備功率元件，余維斌認為汽車電子未來在半導體產業中將佔據舉足輕重的地位。
「一部車達1萬多顆電子零件，檢測驗證的需求必然增加，但在服務客戶的同時，我們也發現晶圓量產到封裝之間，還缺少晶圓薄化與表面處理的重要橋段，這塊市場非常值得投資經營。」於是，今年宜特正式宣布跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，結合子公司（創量科技），提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。隨著各項專業平臺陸續布局與到位，未來可望成為宜特再創高峰的重要跳板。
歷經20多年的篳路藍縷，靠著不斷鞭策、持續創新及工作團隊胼手胝足的努力之下，才達到今天的規模。當一個市值不到100億的公司，面對規模高達數兆的大企業客戶時，余維斌形容得直白：「他不太理你！」唯有專注在獨特專精之處，才有機會吸引國際大廠的目光。他強調，雖然我們無法第一時間知道客人在發展過程中遇到哪些問題，但是當他們遇見困難時，如果能深切感受到我們與他是站在同一陣線、同一艘船上，此時正是打動客戶最好的時機。「只是當機會來臨時，你準備好了嗎？」
「我很榮幸將宜特的品牌刻劃在全球電子產業的歷史上，一路累積千百種解決方案與核心技術平臺，接軌國際認證規範，定義新的準則，甚至創造新的指標。這一切的全力以赴，都為了一個初衷：『為客戶創造更大的價值。』」未來，宜特也將秉持永續經營的理念，持續在經濟、社會與環境三面向，為客戶提供更完整、快速、先進與創新的高品質技術服務，與全球領先趨勢共同成長，朝長久發展的目標勇往直前。
宜特科技 Integrated Service Technology
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【高壓、大動力系統，SiC 撐場】
當人們將 SiC 與 GaN 相提並論時，除了高效率、低損耗、小型化等共通優點外，就功率器件而言，現階段在應用取向仍有分野：SiC 多用於消耗大量二極體的功率因素校正 (PFC)、尤其是上千伏特 (V) 的高壓電源產品；而 GaN 多用於高功率密度 DC/DC 電源的高電子遷移率電晶體 (HEMT) 以及 600V 以上的 HEMT 混合串聯開關。
SiC 在相同尺寸下可帶來更高的電壓擊穿性能，在失效前可承受更高的溫度，即使在高溫或低電流下也能實現「低導通損耗」，使得 SiC 器件能耐受 200℃ 工作溫度，也可避免低負載或空載時的無謂浪費，因而成為太陽能和汽車的新勢力；SiC SBD 常用於太陽能，而 SiC MOSFET 則用於高功率電源、驅動電子開關、智慧工控和車輛電氣化等。
SiC 功率器件的較高 dV/dt 額定值也帶動「隔離」需求，意在更好地控制電磁干擾 (EMI) 標準。利用電容隔離技術大幅延長絕緣層 (insulation barrier) 的使用壽命、簡化設計並實現更高的系統可靠度，大幅節省能耗、監控高壓系統，並對過電流事件提供有效保護。值得留意的是，SiC 在 PFC、UPS、消費電子和電動汽車等 900V 以下低電壓產品正面對 GaN 的強悍搶市，轉攻 1200V 以上市場；為彌補成本並最大化利潤，供應商正努力提供系統級解決方案、而非單純組件。
高性能材料亦會導致印刷電路板 (PCB) 佈局變得更加困難，「虛擬原型」的佈局後分析是管理這一挑戰的理想選擇，但前提是須具備複雜的通用電磁場解算專業。為簡化開發工作，量測廠商將開關模式電源 (SMPS) 設計的效果予以「可視化」，讓工程師無需花費時間建構和測試原型。
延伸閱讀：
《碳化矽：損耗低、導熱佳，支撐 kV 等級的高壓應用》
http://compotechasia.com/a/feature/2019/0409/41525.html
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身為一個愛好使用夜光BB彈的玩家，有彈匣型的發光器當然要買來實測看看好不好用~
使用BLS 0.25g 夜光BB彈測試，兩款發光器搭配的槍口出速約120m/s。
實際使用的結論，S-mag彈匣型發光器射出的子彈亮度較低~
歸納優點：使用時槍口無閃光比較不會曝露位置、不像減音器型槍口發光器會影響槍身長度、給無法裝或者不想裝槍口發光器的玩家多一種選擇(譬如我的M870霰彈槍改AR彈匣供彈)
歸納缺點：360發彈量很夠但是移動時會有BB彈沙沙聲、開關的位置使得啟動或關閉前須先從槍上卸下彈匣、某些槍款裝上彈匣時須注意有無卡緊、亮度相對不太夠、填彈蓋不太好開
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