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[InnoVEX 2021線上展 每日之星! 📣]
NEW UP 安堉創新, 軟硬整合領先者!⚡
你覺得整合聽起來就是把東西湊一起，能怎麼新創嗎? 讓 InnoVEX參展商New UP告訴你!💪 他們原是工研院衍生團隊，以MOCVD氣體噴灑模組等技術得獎無數。在與台灣Micro LED供應鏈合作後展現整合製造能力、用數據與軟體管理證明自己、創造磊晶製程新創價值! 快來了解! 👉https://bit.ly/3erIAsw
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【氮化鎵技術的來臨－實現未來與應材的承諾】
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你有沒有發現🤔
💡 智慧型手機的電池容量越來越大，充電速度卻更快！
💡 傳統的車用鉛酸電池，充電 7.5 小時只能行駛約 120 公里，但特斯拉的 Model 3 ，充電 35 分鐘就能行駛 499 公里！
💡 現今 700 多萬個數據中心的總消耗功率，相當於在 2019 年全球用電量所佔比例約 2%，所產生的二氧化碳排放量，幾乎等於全球航空業的二氧化碳排放量。
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與前兩代的半導體材料矽（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代的碳化矽（SiC）或氮化鎵（GaN）滿足了體積小、功率高、損耗少等要求，讓這些裝置近幾年在功能上突飛猛進，隨著氮化鎵技術的普遍應用，依據系統需求採用不同技術與材料的趨勢更加明確。
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應材鑽研材料工程協助客戶實現未來的同時，
也致力履行對環境、社會及公司治理 (ESG) 的承諾，
提升晶片製造的節能效率，打造更加永續公正的供應鏈。
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應材市場策略推廣總監 Llewellyn Vaughan-Edmunds
也分享了為生產氮化鎵裝置的縝密考量：
「 製造 GaN 元件的每個程序都必須非常精準，
才可以讓元件發揮最佳性能和可靠性。 」
製造GaN 元件，都考驗著MOCVD, Etch, CVD, PVD及電鍍等關鍵製程的要求。
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👇來看專家更詳細的見解 👇
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https://www.appliedmaterials.com/zh-hant/nanochip/nanochip-fab-solutions/july-2020/gan-technology-is-coming-of-age-as-power-consumption-grows
北美智權報272期火熱出刊，除了封面故事【醫療法規專題報導】外，精彩文章尚包括：
● 專利融資的困境與解方
● 新型AI科創投生態下的專利價值體現
● 台灣遠距醫療法規現況與未來挑戰
● 從《2020歐盟建議書》看人工智慧及其民事責任 — 以醫療機械人和診療輔助技術為例
● 目標強化生態系，ARM創投瞄準四大產業
● 掌握5G時代商機，電信商必須主動開發新服務！
● 從新興GUI設計談到各國對虛擬設計的保護
● USPTO與墨西哥專利局達成平行專利授權協議
● 因商標侵權請求所獲利潤毋需證明故意：美國聯邦最高法院Romag Fasteners v. Fossil案
● 東南亞商標註冊要件與特殊規定介紹：印尼和寮國篇
● USPTO發布以「通用辭彙+.com」等網域名稱申請商標時的審查指引
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● MOCVD ─ 有機金屬化學氣相沉澱設備
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