【數位學習全球熱 資策會教研所多項論文獲邀 IEEE國際研討會發表 】
資策會數位教育研究所 (以下簡稱教研所) 除了培育我國資訊專業人才成果及推動學習產業發展深受各界肯定之外,其實資策會教研所也是國際上少數專注於學習科技領域的專業研究機構之一。近期教研所創新學習中心發表的一系列論文即榮獲於 IEEE 國際研討會中發表,展現學習科技領域的深厚研究能量。
教研所創新學習中心廖肇弘主任表示,該中心成員中約有30% 博士及70% 碩士專業人才,持續專注於最新學習科技以及全球學習產業的最新發展,包含 AR/VR 虛擬實境、擴增實境、體感互動、無人機、機器人、腦波偵測、表情辨識…等最新技術主題,而本次獲邀發表論文的最大特色,就是所有研究成果都是基於各項場域應用的實證經驗,有別於一般科專導向式的純技術性論文,充分發揮了技術研發與場域實證結合的能量。
本次由教研所創新學習中心組長葉宗翰博士以及陳佳珩組長帶領同仁於 IEEE 國際研討會發表的五篇專業論文,在2016年研究主題已涵蓋小校聯盟的實證研究案例、電子書服務品質的科技接受度、學習氣氛分析、運用PZB和IPA模式於智慧機器人教學實證案例、以及學習科技專利熱點分析VR/AR教育應用等最新主題。
葉宗翰博士表示:「三年前在推動產業輔導時,深感產業發展創新產品服務,必須第一線教學場域使用者實質需求緊密扣合,而非一昧將最新的軟硬體佈建在科技接受度尚未被啟發之學校,這也是國內城鄉數位落差與教育投資無法客觀評量之主因。因此,整合多方研究理論,發展一套完整的「泛用型創新學習產品服務實證模型」,透過系統化實證程序,快速協助業者驗證產品服務品質與使用者科技接受程度,以提供產業精進發展方向,同時可縮短大眾市場與早期採用間的鴻溝,有助提升教育投資效益。」
以電子書服務品質研究為例,首先拆解電子書軟體、硬體功能,將使用者感觀體驗納入量測範疇,從研究結果(下圖中)可得知,場域使用者勢必涵蓋科技接受度較高之早期大眾,以及採取較保守態度之晚期大眾,而這兩類使用者對於服務品質之感受有所差異,相同者表示此服務項目以能在多數場域推動,反之則必須謹慎選擇投資項目,以避免發生教育投資不均與浪費之現象。
教研所創新學習中心近期五篇獲邀於 IEEE 國際會議發表的專業論文摘要如下 :
(1)論文主題:Developing Taiwan Innovative Interactive Distance Learning Model: Empirical Studies
國際投稿會議名稱:The 11th International Conference on Computer Science & Education (IEEE ICCSE 2016)
(2)論文主題:Integrating Kano and EMF model to Measure E-book User Experience Service Quality
國際投稿會議名稱:The 11th International Conference on Computer Science & Education (IEEE ICCSE 2016)
2016年(7月~12月)即將發表之論文如下:
(3)論文主題:發展一套創新學習感知系統-以學習氣氛分析為例
國際會議名稱:The IEEE International Conference on Teaching, Assessment, and Learning for Engineering (IEEE TALE 2016)
(4)論文主題:運用PZB和IPA模式於智慧機器人教學實證案例
國際會議名稱:The IEEE International Conference on Teaching, Assessment, and Learning for Engineering (IEEE TALE 2016)
(5)論文主題:學習科技專利熱點分析研究-以VR/AR教育應用為例
國際會議名稱:18th Annual International Conference on Industrial Technology (IEEE ICIT 2017)
「international conference on science engineering technology」的推薦目錄:
international conference on science engineering technology 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的精選貼文
TSIA 2015 Q2 校園巡迴講座系列---交通大學『半導體產業的挑戰與機會』講座
敬邀校內校外所有有興趣者來聽講唷!
合辦單位:台灣半導體產業協會 (TSIA)
國立交通大學 材料科學與工程學系 (MSE)
國立交通大學 電子工程學系 (EE)
聯華電子 (UMC)
時 間:2015年6月3日 (星期三) 13:20-15:00
地 點:國立交通大學 (光復校區) 工程六館一樓 優貝克廳 (ULVAC Hall)
講師簡介: 游萃蓉博士 聯華電子 先進技術開發副總經理
演講摘要: 台灣半導體產業在世界上扮演舉足輕重的角色 ,以半導體專業製造為例, 於2014 年,台積電及聯電分別躍居全世界晶圓專工之前兩名 ,總產值佔60%以上。然面對全世界的劇烈競爭,台灣半導體產業將如何持續 保持競爭力,提供全世界行動裝置IC設計者先進製程製造平台? 而對於快速興起之物聯網 (IoT) 應用,又將有何挑戰與機會?
講師簡介:
游萃蓉博士( Dr. Tri-Rung Yew )
United Microelectronics Corporation (UMC)
Vice President,
Advanced Technology Development
★Ph. D., Materials Science and Engineering, Massachusetts Institute of Technology (MIT).
★Joined UMC R&D division for the technology development of advanced module and process integration in 1995. Lead 1000 R&D team members on delivering 28nm HK/MG, Poly/SiON, and 14nm/10nm FinFET technology development since 2013.
★Chairman of SEMI Taiwan IC committee and also the Committee Member of VLSI Symposium.
★Published 81 international journal papers and 90 conference papers covering semiconductors and nano-/bio-technologies. Hold 141 patents with 260 certificates granted.