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《舊文複習》
目前業界對於組裝電路板(PCB Assembly)的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊，另外也有人使用X-Ray在SMT線隨線全檢，但並不普遍，所以本篇就不列入討論。另外，有網友問到 ATE (Auto Test Equipment)與ICT/MDA的差異，文末會稍加說明，不過這只是個人看法，可能會有謬誤，也請大家提供意見。
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