Raspberry Pi 電路板元件發熱圖
您知道消費性電子產品的三大工程部門是哪三大嗎？「機構、電子、軟體」！「機構」負責設計外殼，好達到「熱對流」、「落摔」、「靜電防止」等功能，就好像一部車的外裝與板金一樣。「電子」負責設計電路板，就好像賦予車子骨架、引擎...等基礎架構。而「軟體」則負責整個系統的邏輯，讓使用者能隨心所欲地控制整部機器。
其中「機構」部門設計外殼時一個很重大的議題就是「熱對流」。一個電子產品，一旦過熱當機，不論你有多棒的「電子」或「軟體」系統都沒用。為此，機構工程師得與電子工程師密切合作，要求電子工程師布局電路板時，發熱量高的幾顆 IC 不可以太靠近。最好能均勻分布在整個 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）。因此，您會看到有些機構工程師老鳥，拿到一塊新電路板，先插個讓它跑一小時，然後摸摸每顆主晶片燙不燙。接著他就能說出這塊電路板容不容易「熱當」，該不該採用原廠這種布局，或者是讓自家電子工程師重新「Layout」（佈線）整塊電路板，把主要發熱元件排列散開，來防止過熱。
這篇文章是由「Geektopia」網站實測出來的 Raspberry Pi 電路板元件發熱圖。Raspberry Pi 是最近網路上很紅的「信用卡大小」、「US$35 元」電腦。很多人用它來製作私有的網路雲端硬碟、架設個人網站（放在家中 24 Hr 不關那種，反正功耗只有 3 Watt）、或 BT 下載機。由圖可知，發熱量第一名的是最右邊的 Ethernet 控制器（SMSC LAN9512），第二名是左邊靠近電源輸入口的電壓控制器（Voltage Controller）。第三名是中間的 CPU（Broadcom BCM2835，內核為 ARM 11、編號 ARM1176JZF-S。當年 Apple iPhone 3Gs 就是採用這顆 ARM 11 的內核包裝出來的 CPU）。從發熱圖來看，三個元件平均分布在整個 PCB 的左、中、右三區，算是相當均勻的分布，應該有不錯的耐久性。
這樣，下次您看到這類發熱圖，會故作玄虛先把主機板插個一小時，然後摸摸每顆主 IC、搖頭晃腦地說出上面那篇大道理來唬一唬別人了嗎？（笑）
http://blog.makezine.com/2012/12/06/raspberry-pi-heat-maps/
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