#機器視覺 #人工智慧AI #機器學習ML #卷積神經網路CNN #微控制器MCU #3D感測 #微透鏡陣列MLA #主動立體視覺ASV #飛時測距ToF #FPGA
【3D 感測快速拓點】
電子技術的進步,讓機器視覺從工業生產線走到更多人的身邊,資料處理也從雲端、大型計算設備走到邊緣設備中,根據需求的不同,功耗和性能的平衡點也在不斷變化,這也給了製造商和設計人員更多地發揮空間,新技術的加入不僅能讓機器視覺離我們更近,提供更多服務,也促進了工業製造的智慧化演進。
機器人和自動導引車 (AGV) 正變得比以往任何時候都更加先進且能執行更多任務,而 3D 感測器技術領域的技術進步正是推動此一趨勢的關鍵。這些系統的一個關鍵零組件是紅外線光源;例如,結合 VCSEL 晶片的點陣投影模組,非常適合應用在機器人和自動導引車,透過主動立體視覺 (ASV) 進行環境感測。
延伸閱讀:
《機器視覺在邊緣發力向 3D 演進》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0913/48999.html
#美信Maxim #亞德諾ADI #Xailient #意法半導體ST #STM32Cube #FP-AI-VISION1 #STM32H747 #X-CUBE-AI #研華Advantech #EPC-U2217 #康耐視COGNEX #InSight3D-L4000 #艾邁斯歐司朗ams #Belago 1.1 #Hermes #微芯科技Microchip #美高森美Microsemi #PolarFire
ams 3d tof 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳解答
#物聯網IoT #汽車電子 #先進駕駛輔助系統ADAS #機器視覺 #3D影像感測器 #主動立體視覺ASV #結構光SL #飛時測距ToF #光達LiDAR
【3D 感測新勢力:ASV vs. ToF】
隨著技術成熟、元件成本下降,3D 感測在機器視覺的應用越見蓬勃,商用價值正在勁揚,主動立體視覺 (ASV)、結構光 (SL) 與飛時測距 (ToF) 是三大分支。現階段結構光因有消費電子加持、出貨量最大,工業應用則以立體視覺為主——但預估不久後,外加一個投射器的 ASV 料將全面躍起;即使是全自動化的「關燈工廠」,確認打件位置仍少不了 ASV 的輔助。
ToF 則可視為長距離的結構光 (雖然解析度遠不如正統結構光),成長力道亦正增強。以前影像拍攝只在乎單點距離,如今講究的是「多區域」(Multi-Zone)、對比多層,意境已大不相同;即使是場景變動不大、毋需深度補償的工業應用,日後亦將逐漸加入深度資訊,有助於拉大可視距離。3D 感測另一個應用是模具製作,一分鐘就能完成掃描建模。動輒須> 200 公尺的汽車應用,ToF 更是基本元素。
早先缺乏深度資訊時,需要根據不同場景做補償才能辨識;直到加入「紅外線投光器」元件的 ASV 出現,終於有解!ASV 不受環境光限制,判讀更精確,商用較一般消費產品擁有更強的需求。原有立體視覺也能查看,但前提是物件本身要夠立體、且環境不能太暗才能清楚分辨,就像平放於桌面的紙張,除非有翹曲或色調區隔明顯,否則機器不易判別。
機器視覺的另一個挑戰是:看很多物件時,是否能辨識出細微差異?提高鏡頭的解析度是手段之一,但這會消耗更多演算和儲存資源,負載重。對企業來說,重要的是如何在效益、成本、應用場景之間取得平衡,最高規者不一定最好、也未必會成為主流。在彩色影像如此盛行的今天,安防監控之所以仍堅持採用黑白 CCD 攝影機,就是著眼於「影像補償」。
至於 CCD vs. CMOS 鏡頭何者較佳?成像技術該採用捲簾快門 (Rolling Shutter) 或全域快門 (Global Shutter)?另放眼未來,3D 感測在汽車的應用備受期待……,「固態光達」因沒有移動的光束轉向機制,無論在可靠度和複雜性皆略勝一籌。惟汽車售價區間大、成本結構亦不同,很多技術彼此非單純競爭、而是競合狀態,一如短、中、長距的無線通訊技術互補。
延伸閱讀:
《3D 機器視覺,商用價值勁揚》
http://compotechasia.com/a/feature/2020/0910/45715.html
#艾邁斯半導體ams #BELICE-SD #ibeoNext #TMF8801
ams 3d tof 在 豹投資 Facebook 的最讚貼文
快看3D sensing概念整理:https://news.above.tw/all-news?k=3D%20sensing&p=0&mp=0&c=all
還有三檔相關個股:
股號3105 http://bit.ly/2JZFlcu
股號2455 http://bit.ly/2JNkRol
股號8086 http://bit.ly/2SA7BGs
近兩天的股價表現,絕對不能不提3D sensing概念股
3D sensing目前有兩個主流技術,一個是結構光(structure light),IC設計技術較高,軟體計算複雜,而另一個技術是TOF(飛時測距),雖精度和深度不及結構光,但是反應速度快,辨識範圍也更有優勢,這兩個技術目前是使用GaAs來當作晶片的材料。
而從上游基板到EPI領域的IQE,全球市佔率60%,昨天大漲18%,提到已經接到亞洲供應鏈的大訂單,全球市佔率20%,第二的2455台灣全新,今日股價也站上100元,隨著華為任正非將手機出貨上修到2.7e支之後。
接EPI之後,到了代工廠,所以可以看到Foundry全球前兩名,3105的穩懋,以及8086的宏捷科都受惠這個趨勢,兩者市佔率合計將近80%。
那是由誰委託這兩家代工的勒?也就是美國最大的IDM廠商,LITE以及IIVI,另外歐洲的AMS則負責華為的TOF,在昨天的財報優於預期,對第三季的營收guidance超過市場預估18%,主要成長就來自光學,預期下半年手機在使用TOF的滲透率將逐漸提升,因此整個族群都呈現大漲之勢。
GaAs global list
美股:LITE, IIVI, (PE相對低)
歐股:IQE, AMS, (PE不清楚,哪有那麼多時間看😢😢..)
台股:3105, 2455, 8086,(PE創新高)
https://technews.tw/…/22/mobile-phone-3d-sensing-vcsel-grow/